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半自动编带机 SEMI AUTOMATIC BRAIDING MACHINE

上料方式: 手工放料、自动封合、自动收卷
操作方式:文本/触摸屏
电源供应:单相AC220V,50Hz
气源供应:0.4-0.7MPA
设备功能:包装,计数,另可加检测,打标
功率大小:150w
体积:L1450*W620*H55OMM
封带方式:冷/热封均可
封带范围:宽度8-72MM载带,载带型腔深度12MM
适用范围:SMD

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