产品描述：
名 称  DDR芯片高温测试分选机
型 号  HSCD-JC-2024
适应产品  QFN、BGA、模块等。
上料方式 托盘上料、卷装飞达上料
出料方式 编带包装或托盘
取放装置 直线电机加伺服模组运行，多吸嘴取料
取放精度 正负0.05
设备功能 产品性能测试、良品不良品分选、摆盘、编带包装
测试工位 1-16个（根据产能、测试卡大小选择）
效 率  根据产品测试时间、测试工位而定
封带方式  热封/自封
控制方式  采用PLC控制，触摸屏操作
载带宽度  8-72mm
视觉系统 方向检测、扫码、可对接MES系统
包装功能 计数、漏料、凸料检测
机台尺寸 1500*1350*1750mm（不含报警灯）
机台重量  600KG
电 源  220V 50HZ
气 源 0.4 ~ 0.7MPa

服务热线：15999548112